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上海全自动搪锡机使用方法 欢迎来电 上海桐尔科技供应

上传时间:2025-09-16 浏览次数:
文章摘要:去金搪锡(或称除金搪锡)是电子制造领域中的关键工艺,尤其在航空航天、一级单位及高可靠性电子产品中至关重要。镀金引脚虽然能提供良好的导电性和耐腐蚀性,但在焊接过程中,金元素会溶解到焊料中,当金含量超过3%时,会导致焊点脆化(即“金脆

去金搪锡(或称除金搪锡)是电子制造领域中的关键工艺,尤其在航空航天、一级单位及高可靠性电子产品中至关重要。镀金引脚虽然能提供良好的导电性和耐腐蚀性,但在焊接过程中,金元素会溶解到焊料中,当金含量超过3%时,会导致焊点脆化(即“金脆”现象),严重影响焊接强度和长期可靠性2。国内外标准如QJ3267-2006和GJB1420B-2011均明确规定,镀金层厚度超过1.27 μm的元器件必须进行搪锡处理以去除金层2。传统的手工搪锡或锡锅搪锡方法难以满足高密度封装(如QFP、QFN等)的需求,容易导致桥连或引脚变形,因此全自动搪锡设备(如JTX650)应运而生,结合人工智能和机械臂技术,确保搪锡过程稳定可靠18。搪锡可以用于保护金属制品的表面,提高其抗氧化性能,防止金属表面被氧化;上海全自动搪锡机使用方法

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去金搪锡的**工艺包括助焊剂涂敷、预热、浸锡、二次搪锡及烘干等步骤,其中**关键的是确保金层被彻底去除,同时避免桥连或热损伤25。传统方法如手工锡锅搪锡存在效率低、一致性差的问题,而现代全自动设备(如MLTS-200)采用瀑布式波峰喷嘴和高纯氮气保护,可精细控制搪锡厚度和撤离速度,减少缺陷4。此外,针对不同封装(如通孔元件、QFP等),需采用不同的搪锡策略,例如“侧向波峰”工艺适用于高密度引脚,而“Drag”工艺则适合芯片类元件45。然而,工艺参数(如温度、时间、焊料成分)的优化仍是行业难点,尤其是镀金层厚度的不确定性增加了搪锡的复杂性25。上海全自动搪锡机使用方法

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